半导体封测行业迎来大扩产。
今日（6月26日）晚间，芯片“大牛股”甬矽电子公告称，公司拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。在此之前，国产封测龙头长电科技也发布公告称，公司拟在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额为78亿元。
当前，全球半导体产业链正处于新一轮上行周期，中高端封测产能持续紧缺，国内封测行业正迎来大规模扩产潮。花旗在日前发布的报告中指出，中国封测行业已经从过去的制造环节升级成为AI（人工智能）时代不可缺少的核心基础设施，因此行业估值体系也正在发生重构。
芯片大牛股最新公告
6月26日晚间，甬矽电子发布公告称，为抓住行业发展机遇，进一步提升公司整体实力和市场占有率，公司拟在中意宁波生态园投资建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目，并与中意宁波生态园管理委员会及中意宁波生态园控股集团有限公司签署《投资协议书》。
根据公告，本项目计划总投资金额103亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，最终以实际投资额为准，实施主体为公司或下属子公司或新设项目公司，预计建设期96个月，将分阶段建设、梯次投产，主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹资金。
甬矽电子在公告中表示，项目建成后，公司中高端封测产能将得到提升，客户服务能力进一步增强，进一步巩固公司先进封装领域的地位，增强核心竞争力与可持续经营能力，符合公司长期发展战略规划。
甬矽电子指出，截至公告披露日，公司现金流状况良好，本次投资将根据项目推进情况逐步投入，对公司正常经营所需营运资金不构成重大影响，亦不会损害公司及全体股东的利益。
甬矽电子同时提示，本项目存在多项风险：用地需通过“招、拍、挂”程序取得，存在不确定性；尚需完成股东会审议及多项行政审批，存在顺延、变更、中止或终止的风险；可能因宏观环境、市场需求波动等导致投资不及预期；存在资金筹措不及预期及偿债压力风险；新增产能存在无法及时消化的风险；项目实施产生的大额折旧摊销等可能影响公司经营业绩。公司将密切跟进项目进展，严格把控风险，及时履行信息披露义务。
股价方面，截至6月26日收盘，甬矽电子跌2.06%，报75.52元，年内累计涨幅超133%，总市值达342.12亿元。
据公开资料，甬矽电子的主营业务是集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案。公司的主要产品包括，高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）。
产业链景气度上升
当前，全球半导体产业链正处于新一轮上行周期，AI需求驱动的先进制程扩产与存储扩产形成共振，直接拉动了中高端封测领域的高景气度。
花旗在此前发布的报告中表示，AI正在把封测行业从传统制造业，变成半导体产业链中最重要的先进封装平台。中国封测行业已经进入新一轮估值重估周期，并大幅上调了长电科技、通富微电和华天科技的目标价。
花旗指出，中国封测行业已经从过去的制造环节升级成为AI时代不可缺少的核心基础设施，因此行业估值体系也正在发生重构。
据Yole预估，2025年全球先进封装的市场规模为540亿美元，预计到2031年将增长至1090亿美元。集邦咨询预估，全球2.5D封装产能严重紧缺的情况将于2027年略微改善。
随着全球先进封装产能持续紧缺，国内封测行业正迎来大规模扩产潮，龙头企业纷纷扩大先进封装产能。
在甬矽电子发布上述扩产公告前，长电科技6月24日晚间发布公告称，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额为78亿元，其中拟设立子公司的注册资本预计为40亿元。
公告显示，项目拟分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成；二期主要为设备投资扩建产能，将综合技术、市场具体情况以及一期的达成情况等因素动态调整，最终以实际建设情况为准。
长电科技表示，本次对外投资符合公司的战略规划和业务发展需要，有利于完善公司产业布局，加快高端先进封装的产能布局，提升综合竞争力。
此外，通富微电也在推进定增募资42.2亿元，用于存储芯片封测、汽车新兴领域封测、晶圆级封测、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，以及补充流动资金等。其中，公司计划投资8.88亿元提升存储芯片封测产能，项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片。
排版：汪云鹏
校对：吕久彪
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